品控保障

品质是希睿斯不变的追求

产品的品质是我们永恒追求的目标。遵循精准流程，注重细节是我们业务的核心所在。从供应商筛选到出库交付，每一颗元器件都经过严格检测。

我们配备专业X-Ray检测设备、高倍显微镜等检测仪器，建立了完善的QC品控体系，可进行真伪鉴别、外观检查、电性能测试、可焊性测试等，杜绝假货、翻新料，确保客户拿到手的每一颗料都真实可靠。

高倍显微镜下检查芯片丝印、引脚、封装外观，确认型号一致，排查打磨翻新痕迹。

对元器件进行电特性测试、功能验证、编程烧录，确保电气参数符合规格书要求。

X-Ray设备透视BGA、QFN等封装内部焊点，检测虚焊、空洞、晶圆绑定质量。

可焊性测试、ROHS检测、开盖测试等，全面评估元器件可靠性和环保合规性。